项目概况与投资主体架构国家集成电路产业投资基金（简称 "大基金"）是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的战略性投资基金，采用独特的双层管理架构。顶层为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，负责国家战略和产业发展方向把握、重大项目核准、政策协调推动等；底层委托华芯投资管理有限责任公司作为唯一管理人，负责具体投资管理，实现所有权和管理权分离。

大基金共分三期设立，累计出资额超 6400 亿元，形成了从芯片制造到设备材料、从设计到封测的全产业链投资布局。其中，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期仍在紧锣密鼓投资阶段。

主要股东结构

大基金一期

2014 年 9 月 26 日

987.2 亿元

1387 亿元

2014-2019 年

2019-2024 年

财政部 36.46%、国开金融 22.28%、中国烟草 11.14%、中国移动 5.06%、上海国盛 5.06% 等

大基金二期

2019 年 10 月 22 日

2041.5 亿元

超 2000 亿元

2019-2024 年

2024-2029 年

地方国资、财政部、国开金融、民企等 27 家股东

大基金三期

2024 年 5 月 24 日

3440 亿元

2024-2029 年

2029-2034 年

财政部、六大国有银行、国开金融等

注： 大基金三期的管理模式发生重大变化，华芯投资不再是股东方，采用 "四 GP 并行决策" 机制，单个项目投资门槛提升至 5000 万元以上。

一、大基金一期投资项目清单

1.1 晶圆制造领域投资标的大基金一期重点投资晶圆制造领域，投资占比达 67%，具体投资标的如下：

投资金额（亿元）

2015 年 2 月

27.00

11.54%

成为第二大股东

2015 年 6 月

48.39

第二大股东

LED 芯片、化合物半导体

2015 年 12 月

16.16

11.3%

增资，持股比例 11.3%

2016 年 3 月

用于建设 8 英寸生产线

2016 年 3 月

联合投资 189.00

与紫光集团联合投资

2016 年 5 月

43.00

26.5%

2016 年 12 月

上海华力（华力二期）

116.00

投资华力二期项目

2017 年 5 月

14.00

13.75%

投资 8 英寸 MEMS 国际代工线

2017 年 6 月

耐威科技子公司

2017 年 8 月

60.00

2018 年 1 月

60.00

27.04%

增资入股，14nm 晶圆代工

2018 年 1 月

华虹半导体

26.00

18.94%

成为重要股东

2018 年 1 月

33.94（9.22 亿美元）

现金注资，90-65nm 特色工艺

2018 年 3 月

32.97%

模拟半导体特种工艺代工

2018 年 4 月

10.71（12.62 亿港元）

认购配售股份

2018 年 6 月

北京燕东微电子

10.00

19.76%

6 英寸晶圆代工

注： 大基金一期对中芯国际的合计投资近 160 亿元，对长江存储的投资近 190 亿元（单笔最大投资），对三安光电的投资近 90 亿元。

1.2 芯片设计领域投资标的大基金一期在芯片设计领域投资占比 17%，主要投资标的包括：

投资金额（亿元）

2015 年 2 月

100.00

支持企业兼并收购

2015 年 5 月

4.28%

整合打印耗材芯片

2015 年 6 月

21.05%

分两次认购新发股

2015 年 9 月

15.00

11.6%

2015 年 11 月

中兴微电子

24.00

中兴网络芯片

2016 年 9 月

5 亿美元

收购硅谷数模

2016 年 9 月

大基金领投，战略融资 3.1 亿

2017 年 8 月

14.50

NOR Flash、NAND Flash、MCU

2017 年 11 月

28.30

6.65%

人机交互和生物识别

2018 年 1 月

11.70

认购定增股份 90%

2018 年 4 月

6.13%

高性能混合信号芯片

2018 年 9 月

EDA 工具

2018 年 11 月

IoT 和 AI 芯片

9.89%

数字电场相关产品

32 位高性能嵌入式 CPU

SoC 解决方案

1.3 封装测试领域投资标的

大基金一期在封装测试领域投资占比 10%，主要投资标的包括：

投资金额（亿元）

2014 年 12 月

20.31

11.1%

成为重要股东

2015 年 1 月

27.23%

2015 年 9 月

10.83（2.8 亿美元）

与中芯国际、高通联合增资

2015 年 10 月

18.50

助力收购 AMD 两座工厂

2017 年 12 月

晶方半导体

9.32%

晶圆级封装

2018 年 1 月

15.7%

进一步投资

2018 年 2 月

21.72%

成为第二大股东

2018 年 3 月

29.00

增持至 19%

2018 年 6 月

6.17%

受让无锡产业集团股份

注： 大基金一期投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业排名前三的企业。

1.4 设备与材料领域投资标的大基金一期在设备材料领域投资占比 6%，主要投资标的包括：

投资金额（亿元）

2014 年 12 月

中微半导体

7.14%

2015 年 7 月

测试机、自动分选机

2015 年 11 月

35.4%

PECVD、ALD 设备

2015 年 12 月

七星华朗（北方华创）

参与七星电子收购北方微电子

2015 年 12 月

鑫华半导体

49.02%

电子级多晶硅

2016 年 5 月

新昇半导体

12 英寸大硅片

2016 年 7 月

安集微电子

化学机械抛光液

2016 年 10 月

27.3%

特种功能性高分子界面材料

2017 年 10 月

5.73%

电子特气、CVD 前驱体

2018 年 6 月

11.11%

半导体粉料

二、大基金二期投资项目清单2.1 晶圆制造领域投资标的大基金二期重点投资晶圆制造领域，投资占比高达 75%（594 亿元），主要投资标的包括：

投资金额（亿元）

2020 年

长江存储二期

129.00

12.24%

2023 年 2 月 27 日首次持股

2021 年

2021 年

14nm 工艺

2021 年

28nm 工艺

2021 年

深圳晶圆厂

2021 年

东方晶圆厂

2021 年

北京晶圆厂

2021 年

华润微（润西微电子）

2021 年

富芯半导体

成都晶圆厂

2021 年

士兰微（士兰集科）

2024 年 7 月

芯联微电子

21.55

24.77%

功率半导体

注： 大基金二期在制造领域投资了长江存储二期、中芯国际及旗下多家子公司、华润微、富芯半导体、士兰微等。

2.2 设备与材料领域投资标的大基金二期在设备材料领域投资占比 10%（约 75 亿元），主要投资标的包括：

投资金额（亿元）

2020 年

10.00

CMP 设备

2020 年

15.00

2020 年

涂胶显影设备

2020 年

20.00

全品类设备

2020 年

15.00

2021 年 10 月

清洗设备（至纯科技子公司）

2024 年

测试设备（长川制造）

2024 年

新松半导体

7.3571%

真空机械手及集束型设备

2024 年

化合物半导体光学检测设备

2024 年

中安半导体

量检测设备

2024 年

精测半导体

2024 年

5.67%

靶材研发企业

注： 大基金二期在设备领域承诺出资累计约 330 亿元。

2.3 芯片设计与 EDA 工具领域投资标的大基金二期在芯片设计和 EDA 工具领域投资占比 10%（约 81 亿元），主要投资标的包括：

投资金额（亿元）

2020 年

移动通信芯片

2021 年

CMOS 图像传感器

2021 年

2021 年

7.35%

图像传感器

2021 年

2024 年

EDA 工具

2024 年

EDA 工具

2024 年

EDA 工具

2024 年

EDA 工具

2024 年

合见工业软件

EDA 软件初创公司

注： 大基金二期在 EDA 领域 2024 年投资了九同方、全芯智造、行芯科技等 3 家企业。

2.4 其他领域投资标的大基金二期还投资了以下标的：

投资金额（亿元）

2021 年

电子化学品（兴发集团子公司）

2021 年

2024 年 12 月

时代半导体

1.33%

IGBT 功率半导体

2024 年

三、大基金三期投资项目清单3.1 子基金投资情况大基金三期于 2024 年 12 月 31 日首次对外投资，设立了两只子基金：

大基金三期出资（亿元）

基金规模（亿元）

华芯鼎新（北京）股权投资基金

2024 年 12 月 31 日

930.00

99.9001%

华芯投资（9300 万元）

930.93

国投集新（北京）股权投资基金

2024 年 12 月 31 日

710.00

99.9001%

国投创业（7100 万元）

710.71

注： 两只子基金合计投资 1640 亿元。

3.2 直接投资项目投资时间

投资金额（亿元）

2025 年 1 月 17 日

国工智能产业投资基金

人工智能领域布局

2025 年 9 月 12 日

拓荆键科（拓荆科技子公司）

三维集成设备

注： 大基金三期聚焦半导体 "卡脖子" 环节，如光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5nm 以下）、HBM 存储等。

四、大基金投资退出情况汇总4.1 大基金一期退出情况大基金一期按照 "投资期（2014-2019 年）+ 回收期（2019-2024 年）+ 延展期（2024 年后）" 的规划执行退出。主要退出案例包括：

2015 年通过鑫芯香港入股，认购 47 亿股科创板上市前直接持股 15.76%2021 年第二季度首次减持2025 年 3 月 28 日减持 1130 万股，持股比例从 7.05% 降至 6.91%北方华创

2015 年投资 6 亿元，成为第三大股东2020 年开始进入回收期，首次减持 2%2023 年第二次减持 2%2025 年 7 月 28 日至 9 月 15 日第三次减持 259.19 万股，持股比例降至 4.9999%，正式跌破 5%通富微电

2018 年 1 月成为第二大股东，持股比例最高达 21.72%2020 年起持续减持2025 年持股比例降至 8.77%，计划减持 2.5%其他重要减持标的（2021 年）

长电科技：从 15.31% 减持至 13.31%晶方科技：从 8% 减持至 4.98%兆易创新：从 9.72% 减持至 4.26%国科微、汇顶科技、景嘉微等均有减持记录4.2 大基金二期退出情况大基金二期于 2019 年 10 月成立，按规划将在 2025 年进入回收期。目前刚进入回收期，主要退出案例包括：

大基金二期持股 8%2025 年首次面临减持，计划减持不超过 922.53 万股，金额约 6.15 亿元思特威

2025 年 6 月 18 日减持 145 万股，持股比例由 7.35% 降至 6.99%4.3 2025 年最新减持动态2025 年以来，大基金共减持 8 家半导体公司，套现超 28 亿元：

被减持公司

套现金额（亿元）

大基金一期

2025 年

从 11.26% 降至 8.77%

7.36（截至 8 月）

大基金一期

2025 年 8 月

从 7.07% 降至 6.99%

大基金一期

2025 年 4 月、8 月

从 19.60% 降至 15%

大基金一期

2025 年

启动减持计划

大基金一期

2025 年 7-9 月

从 7.82% 降至 6.95%

大基金一期

2025 年 6 月

从 16.83% 降至 15.98%

大基金二期

2025 年

约 6.15

五、产业链分布统计分析5.1 大基金一期产业链投资分布产业链环节

投资金额占比

投资企业数量

主要投资标的

约 15 家

中芯国际、长江存储、三安光电、华虹集团等

约 15 家

紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微等

约 9 家

长电科技、通富微电、华天科技等

约 10 家

中微公司、北方华创、安集科技、沪硅产业等

5.2 大基金二期产业链投资分布产业链环节

投资金额（亿元）

投资金额占比

重点投资长江存储、中芯国际等

芯片设计与 EDA

加强 EDA 工具投资

设备投资承诺 330 亿元

投资比例大幅下降

功率半导体等

六、投资成效与战略意义6.1 产业培育成效大基金通过投资培育了一批具有国际竞争力的企业：

制造领域：中芯国际成为全球第四大晶圆代工厂，长江存储实现 3D NAND 技术突破设备领域：北方华创成为国内最大半导体设备企业，中微公司刻蚀设备进入台积电 7nm 生产线封测领域：长电科技收购星科金朋后成为全球第三大封测企业，通富微电收购 AMD 工厂后排名全球第七6.2 资本运作成效大基金一期投资收益显著，截至 2021 年 6 月浮盈超过 640 亿元，其中利润率超过 10 倍的有国科微与瑞芯微。通过 "投资 增值 退出 再投资" 的循环机制，实现了国有资本的保值增值。

6.3 战略布局意义大基金的投资布局体现了明显的战略递进关系：

一期（2014-2019）：重点解决制造产能不足问题，投资制造占比 67%二期（2019-2024）：聚焦国产替代，加大设备材料投资，制造占比提升至 75%三期（2024-2029）：瞄准 "卡脖子" 技术，重点投资光刻机、先进制程、HBM 存储等七、总结与展望国家集成电路产业投资基金通过三期布局，构建了覆盖半导体全产业链的投资体系，累计出资超 6400 亿元，投资企业超过 150 家。大基金的成功运作证明了政府引导基金在推动战略性产业发展中的重要作用。

从投资时间线看，大基金严格按照 "投资期 回收期 延展期" 的规划执行，体现了专业化、市场化的运作特征。大基金一期已进入投资回收期尾声，通过有序减持实现了资本回收与产业培育的双重目标；大基金二期刚进入回收期，将继续发挥产业扶持作用；大基金三期的设立标志着中国半导体产业进入新的发展阶段，将重点攻克 "卡脖子" 技术，推动产业向更高水平发展。

展望未来，随着大基金三期 3440 亿元资金的逐步投入，中国半导体产业有望在关键技术领域实现更大突破，为实现半导体产业自主可控奠定坚实基础。